一直以來，除了旗艦系列的產品外，高通每年還會帶來多款其他定位的芯片產品。去年5月，高通推出了第一代驍龍7移動平臺。資料顯示，驍龍7基于4nm工藝，使用ARM V9架構，擁有第四代驍龍X62 5G調制解調器及射頻系統和FastConnect 6900移動連接系統，首次在驍龍7系中實現支持的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術。現在，最新的消息中曝光了驍龍7的后續迭代產品。據悉，博主@數碼閑聊站 在的一份爆料中提到，“SM7475芯片在3月中下旬發布，核心規格和跑分自己檢索，去年也說過可以看作SM8475 Lite 驍龍8-。” 而在更早之前，來自同一位博主的爆料也提到過，“某種意義上新驍龍7可以看作SM8475 Lite”。就此來看，兩份爆料中提到的信息都指向了新一代的驍龍7芯片。結合爆料中提到的信息來看，新一代的驍龍7芯片應該會在性能方面帶來更進一步的升級，而相關消息也曾提到過，新一代的驍龍7芯片將基于臺積電4nm工藝制程，采用1+3+4三叢集架構，擁有1顆CPU主頻2.95GHz的超大核、3顆2.5GHz的大核、4顆1.79GHz的小核，結合Adreno 730 GPU。不過，鑒于暫時還沒有確切的官方消息出現，實際的產品規格如何還有待驗證。與此同時，來自消息人士的另外一份爆料提到，高通似乎計劃在驍龍芯片家族中引入多個帶有“P”“T”等后綴的處理器版本，例如“驍龍7 Gen 2P”,“驍龍 7 Gen 2T”等。目前暫時還不清楚其中提到的這兩種后綴有什么區別，但如果爆料準確的話，那么后續應該還會有更多細節信息出現。此外，博主@數碼閑聊站 在回復網友提問“8G3真的會來這么快嗎？”這一問題時表示“8G3比今年8G2還早一丟丟，不過新機排期都在Q4”。就爆料中提到的信息來看，高通可能會在今年更早一些推出新一代的驍龍8 Gen 3芯片。基于此，更新一代的旗艦設備應該也會再次提前到來。
發布日期：2023-03-12 23:52:19 作者：付孟陽 瀏覽次數：137
