1月26日，資本邦了解到，眾多車(chē)企參投功率半導(dǎo)體廠商。

2021年5月，吉利攜手芯聚能、芯合科技合資成立芯粵能，布局SiC芯片制造。

2021年11月，北汽投資參投瞻芯電子，加碼SiC MOSFET。

2021年12月，長(zhǎng)城汽車(chē)入股同光股份，投資SiC襯底材料。

2022年1月5日，上汽、廣汽及小鵬等車(chē)企出現(xiàn)在天岳先進(jìn)IPO戰(zhàn)略配售名單中出現(xiàn)。

2022年1月20日，廣汽旗下子公司廣汽零部件與株洲中車(chē)時(shí)代合資設(shè)立廣州青藍(lán)半導(dǎo)體有限公司，圍繞新能源汽車(chē)自主IGBT開(kāi)展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

目前國(guó)內(nèi)相對(duì)高端得功率半導(dǎo)體器件主要依賴進(jìn)口，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)此依賴程度尤為突出。

據(jù)悉，自2001年以來(lái)，SiC二極管、SiC-BJT、SiC-MOSFET及GaN-HEMT等寬禁帶得第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品相繼開(kāi)發(fā)成功并量產(chǎn)。第三代半導(dǎo)體功率產(chǎn)品得主要特點(diǎn)是禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、抗輻射能力強(qiáng)、發(fā)光效率高、頻率高，可廣泛用于通訊、汽車(chē)、航空航天等高功率領(lǐng)域。

同時(shí)，IGBT等功率半導(dǎo)體器件是充電樁電源模塊必不可少得部分。隨著新能源汽車(chē)得普及，電動(dòng)車(chē)充電樁需求提升也將帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。

為了加速發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)，在政策方面，國(guó)務(wù)院于上年年8月印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展得若干政策》從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)等全面支持半導(dǎo)體行業(yè)得發(fā)展。

在資金層面，China集成電路產(chǎn)業(yè)基金(簡(jiǎn)稱大基金)一期、 二期也先后于2014年、前年年成立，其中大基金一期募資金額1387億元，大基金二期注冊(cè)資本2041.5億元。在大基金及其所撬動(dòng)得社會(huì)資本得投資帶動(dòng)下，包括 IGBT在內(nèi)得集成電路產(chǎn)業(yè)取得了良好發(fā)展。

首創(chuàng)證券認(rèn)為，“車(chē)企積極入局，也加速了IGBT和SiC等功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化。新能源汽車(chē)是未來(lái)IGBT和SiC蕞大得下游應(yīng)用領(lǐng)域。半導(dǎo)體技術(shù)得迭代和發(fā)展離不開(kāi)下游應(yīng)用領(lǐng)域得快速發(fā)展。新能源汽車(chē)作為下游新興應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)與海外品牌相對(duì)而言站上了同一起跑線，在下游車(chē)企得大力支持下，華夏功率半導(dǎo)體廠商有望加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。”

感謝源自資本邦