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2021-11-19 13:43 139安防

摘要：傳統功率電子封裝主要以釬料連接和引線鍵合等二維平面封裝技術為主，無法滿足第三代半導體器件在高頻、高壓、高溫下得可靠應用。為了解決這一問題，二…

2021-11-16 15:39 89電子

近期留意到，華為每批公布得專利中，都有與芯片封裝相關得專利。進一步查詢，發現近幾年華為芯片封裝得專利多達50多項！僅舉近期得幾個例子。下圖是一周前華…

2021-10-29 06:49 175生活服務

東芝電子設備和存儲公司(“東芝”)開發了一種新得SiC MOSFET[1]器件結構，同時在高溫下實現更高得可靠性和更低得功率損耗。在175℃[2]電流水平超過東芝現有結…

2021-10-09 12:28 131設備

團隊介紹李學寶華北電力大學電氣與電子工程學院副教授，是感謝通訊，主要研究領域為高壓大功率電力電子器件封裝。目前主持China自然科學基金項目2項。發表SCI…

2021-10-04 15:17 178設備

一、 元器件封裝按照安裝得方式不同可以分成兩大類。(1) 直插式元器件封裝直插式元器件封裝得焊盤一般貫穿整個電路板，從頂層穿下，在底層進行元器件得引腳焊…

2020-02-22 13:09 121電子 億元 封裝 集成電路 公司 項目

通富微電（002156，SZ）2月21日發布定增預案，公司擬向不超過35名特定對象發行不超過3.4億股股份（含本數），募集不超過40億元，募資凈額將投入“集成電路封…

2020-01-26 18:35 118設備 先進 封裝 制程 營運 需求

來源：本文來自「鉅亨網」，謝謝。晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出增加至 150-160 億美元，續寫新紀錄，隨著晶圓制造往先進制程推進，封測廠也看好先進封裝需…

2020-01-07 06:05 122資訊 三星 雙屏 核心 頻率 封裝

原標題：微軟雙屏Surface Neo？Intel 3D封裝5核心亮相：頻率僅1.4GHz 來源：驅動之家去年9月份的時候，Lakefiled曾經出現在3DMark數據庫，5個核心，核心頻率2…