PCBA線路板焊接后殘留物分析（三）
--免洗助焊劑
免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點(diǎn)，因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產(chǎn)生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據(jù)的假設(shè)。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較，活性物質(zhì)和松香的比例會高很多。因此，要證明特定助焊劑的殘留物是非腐蝕性的，并且暴露在服務(wù)環(huán)境下也依然如此，就很關(guān)鍵。
不像在先前章節(jié)中所，低固殘留助焊劑被配成焊接后留下極少或者沒有殘留物的形式。因為這樣的目的就是為了避免清洗，根據(jù)J-STD-004定義的，這些低固殘留助焊劑首先應(yīng)該滿足“L”類別，而不是標(biāo)號為“M”活性類別的。對這些低固殘留物而言，殘留物的非腐蝕性或者有益的特性，使基于假設(shè)的理解是很重要的，助焊劑達(dá)到一個最低的溫度，通常在群焊過程中獲得，助焊劑會由一種導(dǎo)電的液體狀轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N有利的固態(tài)物質(zhì)。對于加入到焊膏中的助焊劑，這種轉(zhuǎn)變實際上能保證再流焊過程中，助焊劑能接觸到熔融的焊料。然而，在手工焊接操作中，如果液態(tài)的助焊劑加入是當(dāng)做一種焊接助劑，那么這就會是一個很大的風(fēng)險，因為這么多助焊劑有可能會超過烙鐵頭尖端熱效應(yīng)的范圍。
為維持一個低固含量及保證足夠的助焊劑活性，活性物質(zhì)可能常常會是助焊劑固體成分中的主要部分。因為這些不尋常的比例，你不可能依靠這些更為惰性的固體去封包活性物質(zhì)的殘留物。事實上，一些研究已經(jīng)表明絕緣電阻值降低是最初是最初所用助焊劑量的函數(shù)，推斷出過多的焊后殘留物助焊劑可能會導(dǎo)致電性能問題。因此，控制所用助焊劑的量就很重要。通常，單板的清潔度由清洗材料和清洗過程的有效所控制；這里，這種控制在助焊劑的使用階段是直接的，因為沒有焊后清洗的過程。許多不同的應(yīng)用技術(shù)都已經(jīng)是可商用的，每種技術(shù)都會有它自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)清單。
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