PCBA線路板焊接后殘留物分析（二）
--水溶性助焊劑
水溶性這個術語并不一定意味著助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的，或者單獨溶解在水中。反應會生產有機金屬鹽的化合物或者礦物質鹽。例如，鉛鹽難溶于水，但是如果留在單板上，在濕度和大氣中二氧化碳的存在下，鉛鹽會逐漸分解，會導致表面的腐蝕。類似于一種專門設計的水基清洗劑中的中和劑能用于去除鉛鹽。
水溶性有機助焊劑（OR類型）由水溶性的有機酸，如檸檬酸或者有機氫鹵化物，以及表面活性劑組成。他們的助焊劑殘留物通常難溶于碳氫化合物和其他不含氧的有機衍生物。水溶性助焊劑的配方變化非常大。他們不像松香助焊劑里那樣有一種常見的成分—松香。鑒于殘留物的化學特性，材料和制程過程中必須要去除殘留物，由此聯系到松香，把其當做一個首要的考慮方面。可以說能取代松香的最接近的材料回事高分子量的聚乙二醇，選擇通過水來簡單去除殘留物。大多數有機酸助焊劑一個很常見的特點是它們極易引起化學反應。這對那些高度氧化的元器件和單板容許有很好的焊接成品率。由于這種反應性，焊接之后的殘留物必須完全且快速去除，以避免長期的腐蝕性、表面絕緣電阻干擾和其他問題。
對松香助焊劑也是這種情況，不恰當的焊接條件會改變有機酸助焊劑殘留物的化學結構，使得其不溶于水。由于這些原因，一些用戶加入各種不同的材料，比如中和劑、螯合劑或者往水中加入洗滌劑以增加水溶性助焊劑的清洗能力。
就像它們的名字所表明的，這種類別的助焊劑是水溶性的。然而，焊接后的殘留物可能與焊接前的助焊劑所顯示的那樣，有一樣的水溶解性。焊接過程中，助焊劑暴露在非常高的高溫下（通常在260℃【500°F】左右）。在這些溫度下，例如氧化反應或者高溫分解的化學反應有可能會發生。這在元器件和層壓板之間會尤其有問題。這樣的反應通常會引起最多只有部分產物可溶于水。這些反應能發生的程度是時間和暴露溫度的函數，也是助焊劑特定的化學特性的函數。這些殘留物能在不用放大設備的情況下很容易地看到，但是在放大設備下觀察，似乎已經完全清洗干凈的殘留物也依舊會存在于組件中。這種情況下，可以通過使用離子萃取電阻率測試儀或者表面絕緣電阻測試儀來檢測這些殘留物。
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